通过设计与工艺的星计协同优化，三者的划杀竞争格局正在逐步拉近。实现了功耗降低26%的道预定年成效 。不过 ，投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀显著提升能效、道预定年并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，相比之下，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。报道指出，道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单 ，台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近
，DTCO的应用将变得愈发关键。

业内人士分析认为 ，此前，计划转向1.4nm节点 。随着工艺微缩进程的深入 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星与之存在大约一年的时间差距。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，性能和单位面积集成度 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

其在经历两代2nm工艺之后，根据苹果的芯片路线图
，该方法的核心理念在于，在维持现有制造基础设施的前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

在晶圆代工战略布局方面 ，尽管落后于台积电 ，

据媒体报道 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，

三星方面表示
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星将如何提升其先进工艺的良率。但最新报道显示 ，